上海瀚超半导体材料有限公司自成立以来，一直致力于晶圆及硅片生产加工行业，专门研究半导体加工材料及载具的公司。目前主要产品有：晶圆切割用晶圆环、激光切割保护液、晶圆切割刀片、晶圆运输载具及研磨/抛光游星轮等晶圆和硅片生产加工用产品，以及晶圆生产加工用的辅助设备。其中晶圆环、研磨/抛光游星轮拥有自主工厂，集设计、生产于一体，特别是我们超薄游星轮，具有极大产品优势；激光切割保护液已完全国产化，拥有自主配方，适用于DISCO、ASM及国产激光切割设备，目前在国内大型晶圆厂均有使用，亦是我们的明星产品之一。

公司产品开发团队将业界先进技术与本土优势产业相结合，为客户提供高效率、高可靠性、国产化、低成本的产品和服务。公司代理引进国内外高端设备厂商，通过加强与厂商的合作，为国内晶圆、硅片生产企业提供各类产品解决方案及全方位营销服务。

上海瀚超半导体材料有限公司以“担大任、行大道、成大器”为核心价值观，注重“诚信、敬业、团队、创新”的企业文化建设，不断深化工作，勇于承担社会责任。