上海瀚超半导体材料有限公司

hcbest-semi materialS co., ltd

产品>>  晶圆环 Wafer ​Frame

主要应用场景

  • 晶圆背面研磨（BG）：研磨前将晶圆贴在环上，防止薄片破碎。
  • 晶圆切割（Dicing）：核心应用，固定晶圆并承受切割应力。
  • 芯片分拣与封装：切割后连同环一起进入扩膜、拾片、Die Attach 等工序。
  • 临时键合与解键合（Temporary Bonding/Debonding）：在先进封装中，晶圆环也用于承载超薄晶圆或重构晶圆（Reconstituted Wafer）

特征：

* SUS420J2

* 优异的防锈性能

* 耐用

* 冲击性

* 耐化学性（可选）

* 耐温性

* 与帧处理设备兼容（Disco，TSK，ADT等）

* 可自定义（在形状，厚度，大小等方面） 

* 电镀镍，电解抛光，高抛光度，桶抛光度，亚光表面等的表面处理。

运用：

*在线晶圆处理

*晶圆切割

*晶片背面减薄

*晶圆分选

*晶圆/晶片拾取和放置

*晶圆/模具运输

Series

上海瀚超半导体材料有限公司

HCBEST-SEMI MATERIALS CO., LTD




地址：上海市松江区宝胜路18号5幢202

电话：+86-21-60910363