上海瀚超半导体材料有限公司
hcbest-semi materialS co., ltd
我们专门从事用于双面抛光和研磨工艺的研磨和抛光载体的高精度制造,已有5年以上的历史。我们完全了解客户对产品可靠性,耐用性和精密性能的要求。
我们的研磨载体的厚度范围从0.03mm到1.27mm,尺寸从3B到32B。
特征:
* 辅助材质:PA,POM,PU等。(用玻璃纤维,芳纶纤维,聚四氟乙烯等增强)
* 主体材质:SK5,CK75,CK101等
* 厚度范围从0.250mm到1.270mm
* 适用于100mm至450mm的晶圆尺寸
* 改进晶圆片的总厚度偏差和表面总平整度性能
* 最大限度地减少晶片边缘损伤
上海瀚超半导体材料有限公司
HCBEST-SEMI MATERIALS CO., LTD
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