上海瀚超半导体材料有限公司

hcbest-semi materialS co., ltd

产品>>  研磨&抛光 游星轮

我们深耕双面研磨与抛光载具的高精度制造领域逾六载，深谙客户对产品可靠性、耐用性及精密性能的严苛要求。

目前，我们的研磨载具厚度覆盖 0.03mm 至 1.27mm，尺寸规格涵盖3B至32B，可满足客户多样化的工艺需求。

特征：

嵌入式

* 辅助材质：PA，POM，PU等。（用玻璃纤维，芳纶纤维，聚四氟乙烯等增强）

* 主体材质：SK5，CK75，CK101等

* 厚度范围从0.250mm到1.270mm

* 适用于100mm至450mm的晶圆尺寸

* 改进晶圆片的总厚度偏差和表面总平整度性能

* 最大限度地减少晶片边缘损伤

贴合式
* 厚度范围从0.1mm到1.2mm
* 主体材料：SUS304复合材质
* 适用于100mm至450mm的工件
* 改进工件的总厚度偏差和表面总平整度性能
* 最大限度地减少产品边缘损坏
* 高精度嵌入式安装
* 完美的嵌入契合强度和耐用性

上海瀚超半导体材料有限公司

HCBEST-SEMI MATERIALS CO., LTD





地址：上海市松江区宝胜路18号5幢202

电话：+86-21-60910363

运用：

* 光学玻璃/晶圆玻璃基板
* 半导体硅片
* 液晶玻璃
* 水晶/蓝宝石衬底

* 精密金属零件
* 陶瓷零件
* 硬盘驱动器

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