上海瀚超半导体材料有限公司

hcbest-semi materialS co., ltd

产品>>  研磨&抛光 游星轮

我们专门从事用于双面抛光和研磨工艺的研磨和抛光载体的高精度制造,已有5年以上的历史。我们完全了解客户对产品可靠性,耐用性和精密性能的要求。

我们的研磨载体的厚度范围从0.03mm到1.27mm,尺寸从3B到32B。

特征:

嵌入式

辅助材质:PA,POM,PU等。(用玻璃纤维,芳纶纤维,聚四氟乙烯等增强)

主体材质:SK5,CK75,CK101等

厚度范围从0.250mm到1.270mm

适用于100mm至450mm的晶圆尺寸

改进晶圆片的总厚度偏差和表面总平整度性能

最大限度地减少晶片边缘损伤

贴合式
厚度范围从0.1mm到1.2mm
主体材料:SUS304复合材质
适用于100mm至450mm的工件
改进工件的总厚度偏差和表面总平整度性能
最大限度地减少产品边缘损坏
高精度嵌入式安装
完美的嵌入契合强度和耐用性

上海瀚超半导体材料有限公司

HCBEST-SEMI MATERIALS CO., LTD





地址:上海市松江区宝胜路18号5幢202

电话:+86-21-60910363

运用:

光学玻璃/晶圆玻璃基板
半导体硅片
液晶玻璃
水晶/蓝宝石衬底

精密金属零件
陶瓷零件
硬盘驱动器

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