上海瀚超半导体材料有限公司

hcbest-semi materialS co., ltd

        上海瀚超半导体材料有限公司致力于为半导体和光学行业提供优质的产品和服务。作为一家专门研究于半导体加工材料和载具的企业,我们结合前沿技术与当地产业优势,提供高效、高可靠性、本地化且具有成本效益的解决方案。

        我们的核心产品包括晶圆环、激光切割保护液、切割刀片、硅片运输载具以及研磨/抛光游星轮,同时还提供硅片制造所需的辅助设备。我们的晶圆环和研磨/抛光行星齿轮是自主研发和设计的,特别是我们的超薄游星轮在市场上具有显著的竞争优势。此外,我们的激光切割保护液采用专有配方,已实现国产化。该产品兼容国内外主流激光切割设备,已在国内各大半导体客户中广泛使用,成为我们的明星产品之一。

        除此之外,我们还代理引进国内外高端设备。通过加强与制造商的合作,我们为晶圆和硅片制造商提供全面的产品解决方案和全方位的营销服务。

        秉承“勇担大任、正道直行、志存高远”的核心价值观,我们推崇诚信、专业、团队合作和创新的企业文化。我们致力于深化专业知识,积极承担社会责任,为客户和社会创造长期价值。



名称描述内容
晶圆环 Wafer Frame
激光切割保护液
研磨/抛光游星轮
晶圆切割刀片​
扩晶环及包装盒
橡塑绷框盒
周转盒
多片立式晶圆盒
高温无尘烤箱​
CASSETTE
切削液
金刚石研磨垫