上海瀚超半导体材料有限公司

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产品>>  激光切割保护液
激光切割保护液是一种用于晶圆激光切片工艺的高密度合成聚合物涂层。LDP可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，避免在切割过程中产生碎片飞溅到晶圆表面。这种独特的液体可以与切割产生的碎片一起清洗干净。

特征：

* Provides excellent coating to prevent debris from adhering to wafer surface.
  防止晶圆切割导致的碎片附着其表面
* Reduces heat damage around cutting areas.
  减少切割区域热损伤
* Consistent coatings even with bumped wafers.高
  分子材料能保证在晶圆表面涂抹均匀
* Complete and easy removal by DI water.
  可直接用DI water冲洗干净

运用：

* ​硅基晶圆激光切割；​

* GaAs​、InP晶圆激光切割；

* SiC、GaN激光切割；

功能：

* ​切割过程中，从晶圆飞溅的颗粒会很好的粘附在保护液表面上，保护晶圆层，防止碳化颗粒落在晶圆表面。 

* ​切割后，只需使用DI WATER就能很好的冲洗干净表面残渣，相当方便快捷。

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