上海瀚超半导体材料有限公司

hcbest-semi materialS co., ltd

产品>>  切割刀片 Dicing Blades
采用超高精度的基体加工制作工艺、先进的电铸液配方以及独特的金刚石分散技术，可以按照高出刃标准制作出刚性更强，kerf更窄的刀片，尤其是可以制备出kerf=10-15μm的ZZ规格，实现超细切割道加工。​

特征：

铝合金轮毂型电铸刀片在切割晶圆时，比环型叶片更容易。

采用特殊处理的叶片边缘，针对超薄硅片和带金属膜的硅片更加有效。

可以根据客户需要，针对不同切丁规格定制。


上海瀚超半导体材料有限公司

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地址：上海市松江区宝胜路18号5幢202

电话：+86-21-60910363

运用：

* 普通硅晶圆

* 2代砷化镓、氧化物晶圆（钽酸锂、铌酸锂）等材料

* 3代化合物晶圆