上海瀚超半导体材料有限公司
hcbest-semi materialS co., ltd
特征:
铝合金轮毂型电铸刀片在切割晶圆时,比环型叶片更容易。
采用特殊处理的叶片边缘,针对超薄硅片和带金属膜的硅片更加有效。
可以根据客户需要,针对不同切丁规格定制。
上海瀚超半导体材料有限公司
HCBEST-SEMI MATERIALS CO., LTD
地址:上海市松江区宝胜路18号5幢202
电话:+86-21-60910363
运用:
* 普通硅晶圆
* 2代砷化镓、氧化物晶圆(钽酸锂、铌酸锂)等材料
* 3代化合物晶圆